AI浪潮下的儲存芯片短缺：供應鏈挑戰與價格攀升趨勢分析

供應鏈壓力概況

自2024年大型語言模型（LLM）逐漸普及以來，對高頻記憶體與NVMe固態硬碟的需求飆升。全球晶圓廠在同一時間被多個產業拉動，導致晶片庫存短缺。Anquanke報導指出，預計至2027年，儲存芯片價格將上升三倍，供應鏈短缺將持續至2027年（Anquanke, 2025）。

AI需求驅動的存儲需求

AI模型訓練與推論需要大量即時資料傳輸，往往以高頻寫入為主。華爾街見聞的分析指出，手機製造商已警告，AI加速器所需的高速記憶體價格或將上升30%（華爾街見聞, 2025）。Yahoo股市報導則提到，科技巨頭為滿足AI工作負載，已在全球範圍內競相下單，進一步加劇缺貨情況（Yahoo, 2025）。

價格上升趨勢

根據TFCAijing的市場調查，從2024年起，NAND flash與DRAM的單位成本已呈現持續上升趨勢，未來兩年內平均漲幅預估達到20%–30%（TFCAijing, 2025）。新浪財經則報導，存儲芯片正進入「超級漲價周期」，二級市場價格飄紅，企業採購成本大幅增加（新浪財經, 2025）。

產業回應與對策

• 晶圓廠加速產能擴張：TSMC與Samsung已宣佈將在2025年投資新晶圓廠，提升7nm及5nm NAND製程產能。
• 多元供應商布局：企業開始將供應鏈分散至台塑、Micron、SK Hynix等多家廠商，降低單一供應商風險。
• 邊緣與雲端協同：為減少資料往返，雲供應商推廣分佈式儲存架構，將部分負載轉移至邊緣節點。
• 成本優化：採用非高頻寫入的儲存介質（如SLC、MLC）作為備援，並透過軟體層面的壓縮與重複資料消除降低儲存需求。

結論

AI浪潮已將儲存芯片市場推向前所未有的需求高峰，供應鏈短缺與價格上升已成為企業面臨的核心挑戰。除晶圓廠擴產外，企業須在供應商多元化、架構設計與成本管理上採取積極對策，以確保AI工作負載的穩定與可持續發展。

參考資料與原文來源

• Anquanke – AI boom 催生全球存储芯片荒价格将涨三倍至2027 年
• 華爾街見聞 – 手机厂商警告价格或上涨30%，存储短缺将持续至2027
• Yahoo 股市 – “有钱也买不到！”存储狂飙背后：明年电子消费产品价格可能“打不住”了
• 新浪财经 – 品牌提价，二级市场飘红……存储芯片进入“超级涨价周期”

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