英特爾Core Ultra系列3處理器：18A製程打造高效能AI PC平台

英特爾（Intel）在CES 2026發表了全新的Core Ultra系列3處理器，這一系列處理器採用18A製程（相當於2奈米製程），標誌著個人電腦（PC）的下一波演進。此次發表的處理器不僅在效能上有顯著提升，還在AI運算、圖形表現及續航力上展現出色的表現，為AI PC平台提供了強大的支持。

18A製程量產落地，成為Series 3的技術基礎

Core Ultra Series 3是英特爾首個建立在18A製程之上的運算平台。這一製程技術導入了RibbonFET與PowerVia，RibbonFET屬於GAAFET（全環繞閘極場效電晶體）閘極從四周包覆電流通道，相比過去的平面型、三面FinFET（鰭式場效電晶體）電晶體結構，能夠更有效控制電流。PowerVia則為背面供電設計，將供電線路移至晶片背面，讓正面佈線能更專注於資料與訊號傳輸，這些技術改進使得處理器在效能和能耗比上都有顯著提升。英特爾表示18A製程設計方向是為了支援CPU、GPU與NPU整合於一顆系統單晶片上，讓多種運算單元能在同一顆晶片內同時運作，作為AI PC與邊緣裝置的運算基礎(多家媒體, 2026)。

Core Ultra Series 3的技術特點

Core Ultra Series 3採用最新的P-core、E-core與LPE-core架構，並內建NPU5架構，最高可達50 TOPS AI運算效能，同時提供可選的內建Intel Arc GPU，這些技術特點使得這一系列處理器在AI運算、圖形表現及續航力上都有顯著提升。

這一系列處理器專為行動平台打造，兼具高效能與低功耗，滿足從一般消費者到專業創作者的多元需求。透過全新架構與智慧化AI引擎，這一代處理器在效能、續航、連線能力與圖形表現上全面升級。

全新的P-core、E-core與LPE-core協同運作，提供更快的反應速度、更高的多工能力與更優異的日常效能。
最高16核心設計可支援更多應用程式與複雜工作流程。
得益於架構效率提升，Intel Core Ultra系列3處理器也能延長電池續航，讓使用者在外出時依然能維持高效工作。

AI與圖形表現的突破

部分Intel Core Ultra系列3搭載全新Intel Arc GPU，採用Xe3架構，最高12Xe核心與120 TOPS運算能力，為輕薄筆電帶來前所未有的圖形表現。支援Intel XeSS3AI超採樣技術、XeSS-SR、XeSS-MFG與XeLL低延遲技術，提供更高幀率、更流暢的遊戲體驗與更快的影像處理能力。EnduranceGaming模式則能在電池供電下延長遊戲時間，兼顧效能與續航。

Intel Core Ultra系列3內建全新NPU5架構，最高可達50 TOPS AI運算效能，專為長時間AI工作負載與低功耗AI運算而設計。搭配GPU的高吞吐量與CPU的低延遲反應，形成完整的AI三引擎架構，支援超過350家ISV、500項AI加速功能與900款AI模型，全面推動AI PC生態系發展(多家媒體, 2026)。